當前，第三代半導體材料和器件已實現(xiàn)從研發(fā)到量產(chǎn)的跨越，進入產(chǎn)業(yè)化快速發(fā)展階段，在新能源汽車、高速列車、5G 通信、光伏、消費電子等多個應用領域?qū)崿F(xiàn)了突破。國際方面，全球資本加速進入第三代半導體材料和器件領域，產(chǎn)能大幅度提升，企業(yè)并購頻發(fā)，第三代半導體產(chǎn)業(yè)處于爆發(fā)前的“搶跑"階段。國內(nèi)方面，我國“十四五"規(guī)劃和“2035 年遠景目標綱要"明確提出，我國將加速推動以碳化硅 SiC、氮化鎵 GaN 為代表的第三代半導體新材料新技術產(chǎn)業(yè)化進程，催生一批高速成長的新材料企業(yè)，未來 3-5 年將是我國第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關鍵期。

 

　　基于此，湖南孚鋰創(chuàng)科技有限公司于2023年6月1日安排職員參加半導體超精密分析技術及應用線上研討會，深入探討半導體行業(yè)需求、半導體高純材料的研究動態(tài)和技術進展，為業(yè)內(nèi)科研人員和企業(yè)研發(fā)人員開拓思路，助力半導體行業(yè)健康發(fā)展。